이미지 확대보기
LG이노텍이 오는 24일부터 26일까지 경기도 고양시 킨텍스에서 개최되는 국제전자회로산업전에 참가해 첨단 전자회로기판 기술력을 알린다.
LG이노텍은 이번 전시회에서 빌드업 PCB와 리지드 플렉시블 PCB, 테이프 서브스트레이트, 패키지 서브스트레이트 등 4개 제품군에서 10여 종의 초정밀 전자회로기판을 소개한다.
먼저 스마트폰 메인기판 등으로 사용되는 빌드업 PCB에서는 초박막 HDI와 임베디드 PCB, SLP 등 차별화 제품을 내세운다.
SLP는 기존 HDI에 반도체패키징 기술을 적용한 제품으로써 크기는 줄고 정보는 더 많이 처리할 수 있어 차세대 메인기판으로 주목받고 있다.
리지드 플렉시블 PCB에서는 단단한 리지드 PCB와 유연한 플렉시블 PCB를 결합해 활용도를 높인 하이브리드 타입의 기판을 소개한다. 이 제품은 부품 실장 밀도를 높이면서 구부릴 수 있어 3차원 회로 연결이 가능하다.
테이프 서브스트레이트 제품군에서는 2메탈 COF, 스마트 IC 등으로 기술력을 뽐낸다. 파인 피치 패터닝 기술 등 LG이노텍의 독보적인 초미세 공법을 적용한 제품들이 대거 공개된다.
LG이노텍 관계자는 “스마트 기기의 다기능화, 소형화로 기판도 점점 고성능, 고집적화 되고 있다”며 “스마트폰, AP, 메모리 등 적용분야에 따라 최적화한 초정밀 기판 기술을 확인할 수 있을 것”이라고 말했다.
오소영 기자 osy@g-enews.com
