[글로벌이코노믹 오소영 기자] SK하이닉스는 24일 열린 2018년 1분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 “3D 낸드플래시 적층 단수가 높아지면서 공정 난이도가 증가해 업계 대부분 인증이 지연되고 있다”며 “하지만 당사의 경우 올해 수립된 72단의 제품 인증과 생산 비중 확대 계획은 차질없이 진행되고 있다”고 말했다.
오소영 기자 osy@g-enews.com
[컨콜] SK하이닉스 "72단 3D 낸드 연내 제품 인증 가능"
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