보도는 업계 소식통을 인용, 화웨이가 올해 전세계적인 통신장비 및 기지국 장비 보이콧에도 불구하고 이같은 야심찬 목표를 설정했으며, 내년에는 스마트폰 3억대 출하를 목표로 하고 있다고 전했다.
화웨이의 계산대로 되려면 올해 화웨이는 지난해의 21.5%수준인 4420만대의 스마트폰을 더 출하해야 한다. 동시에 삼성전자의 올해 출하량이 14.2%(4140만대)나 감소해 2억4990만대를 기록해야만 한다. 하지만 이렇게 되기는 쉽지 않아보인다. 삼성전자의 지난해 스마트폰 출하량은 전년도(2017년)에 비해 8.2%(2620만대) 감소했다.
화웨이는 하이엔드 스마트폰 모델에는 자회사 하이실리큰의 칩셋, 중급모델에는 퀄컴의 칩셋, 저가형 모델에는 미디어텍의 칩셋을 각각 탑재하면서 자급률 향상에 나서고 있는 것으로 알려지고 있다.
화웨이는 부품 공급망과 긴밀한 협력관계를 유지하는 가운데 이달초 하이실리콘을 통해 대만 IC패키징, 테스트 및 칩 검사 협력사에게 추가 공급 지원을 요청한 것으로 알려지고 있다. 이와함께 화웨이는 대만 부품공급 협력사들에게 중국으로의 이전을 요청한 것으로 알려졌다. 하지만 대만정부의 규제에 따라 FCBGA(Flip Chip Ball Grid Array) 및 FCCSP(Flip Chip Chip Scale Package) 패키징 장비 또는 칩 조사 라인을 이전하기 어려운 상황인 것으로 알려지고 있다. 그럼에도 불구하고 화웨이는 협력 업체들에게 보다 신속한 적기 지원 제공을 희망하고 있다.
화웨이는 중국 시장 외에도 북아프리카, 동남아시아 및 남미 지역으로 사업을 확대했으며 지난해 전세계 시장 매출 1000억달러를 돌파했다. 화웨이는 오는 2024년 연간 매출을 3000억달러로 예상하고 있다.
이재구 기자 jklee@g-enews.com